焊錫條使用中遇到的問(wèn)題
焊錫條使用中會(huì)遇到的問(wèn)題
a、錫條在錫爐中溶解后有氣泡產(chǎn)生和爆炸,如何解決?
這個(gè)問(wèn)題主要決定于錫條材料的純度以及錫條制造工藝之重是否把所有的殘?jiān)几愀蓛簦?BR> 如果錫爐里面殘?jiān)^(guò)多在溶解后會(huì)有氣泡產(chǎn)生,加錫條時(shí)不要把錫條弄濕,過(guò)線路板時(shí)
要注意松香水,進(jìn)入錫爐時(shí)要防止錫水爆炸。
b、錫條在使用過(guò)程中出現(xiàn)焊點(diǎn)不光亮是什么原因?
答:主要是錫的度數(shù)問(wèn)題,當(dāng)同一種度數(shù)的情況下,前后焊點(diǎn)不一樣的情況出現(xiàn)時(shí)要看
爐溫夠不夠,使用助焊劑是哪種類型的(如消光),以及錫爐長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有清洗。
c、PCB板在過(guò)錫爐的時(shí)候有錫球產(chǎn)生是什么原因?
波峰焊中經(jīng)常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面:第一、由于焊接印制板時(shí),印制板上的通
孔附近的水分受熱而變成蒸汽,如果孔壁金屬層較薄或有空隙,水蒸氣就會(huì)通過(guò)孔壁排除,
如果孔內(nèi)有漢焊料、當(dāng)焊料凝固時(shí)水蒸氣就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙、針眼,或擠出焊料在印
制板正面產(chǎn)生錫球。第二、在印制板反面即接觸波峰的一面產(chǎn)生的錫球,是由于波峰焊接
中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低,就可能
影響助焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印制板進(jìn)入波峰時(shí),多余的焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從
錫槽中濺出來(lái),在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。
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