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噴錫工藝焊產(chǎn)品

文章出處： admin發(fā)布時間： 2015年1月15日 人氣 5809

噴錫、鍍金、沉金生產(chǎn)電路板中的重要工藝。相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。噴錫工藝分為有鉛錫與無鉛錫兩種。有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別如下，僅供參考。
1、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。
2、有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡,無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。
3、無鉛錫的鉛含量不超過1000PPM ，有鉛的達到37。
4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。

 

本文來自原創(chuàng)：http://www.gzskcw.cn/

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